
晶合集成公司新闻
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“叠层结构以及半导体结构”
- 2025-01-11 02:58:14
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“等离子反应腔室结构和等离子机台”
- 2025-01-11 02:57:58
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“芯片测试装置及芯片”
- 2025-01-11 02:57:24
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“化学气相沉积设备”
- 2025-01-11 02:57:03
- · 晶合集成新注册《晶合Tapeout流程自动化工具软件V3.0》等2个项目的软件著作权
- 2025-01-05 01:08:17
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体热处理的炉管装置及半导体设备”
- 2025-01-04 02:41:10
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆夹持装置”
- 2025-01-01 02:31:42
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种掩膜版”
- 2025-01-01 02:31:22
- · 晶合集成(688249.SH):皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款95.5亿元
- 2024-12-31 18:43:58
- · 晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器的制备方法及背照式图像传感器”
- 2024-12-28 03:10:48
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制备方法”
- 2024-12-28 03:10:22
- · 晶合集成获得发明专利授权:“图像传感器及其制备方法”
- 2024-12-28 03:08:53
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种光刻参数优化方法”
- 2024-12-28 03:08:38
- · 晶合集成获得发明专利授权:“图像传感器的制备方法”
- 2024-12-28 03:08:27
- · 晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”
- 2024-12-28 03:07:46
- · 晶合集成获得发明专利授权:“多次可编程存储器的单元结构及其制作方法”
- 2024-12-28 03:07:46
- · 晶合集成获得发明专利授权:“虚电路生成装置及其方法、设备、存储介质、程序产品”
- 2024-12-28 03:07:30
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“反应炉”
- 2024-12-28 03:06:41
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种无尘服检测样品的提取装置”
- 2024-12-28 03:06:35
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种用于量测MOS管的导通电阻的电路结构和芯片”
- 2024-12-28 03:06:16
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种探针的清洁装置”
- 2024-12-27 02:26:45
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种扬尘排出装置”
- 2024-12-27 02:26:35
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“叠层结构以及半导体结构”
- 2024-12-27 02:25:27
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“等离子反应腔室结构和等离子机台”
- 2024-12-27 02:25:19
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“芯片测试装置及芯片”
- 2024-12-27 02:24:46
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“化学气相沉积设备”
- 2024-12-27 02:24:32
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构的制造方法及图像传感器”
- 2024-12-25 02:39:15
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种多次可编程器件及其制造方法”
- 2024-12-25 02:38:48
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件的制作方法”
- 2024-12-25 02:38:44
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件的制备方法、半导体器件以及测试方法”
- 2024-12-25 02:38:41
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件及其制作方法”
- 2024-12-25 02:38:38
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体测试结构及半导体测试方法”
- 2024-12-25 02:38:38
- · 晶合集成获得发明专利授权:“掩模版及其修正方法和电子设备”
- 2024-12-25 02:38:31
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种静态随机存取存储器的失效分析方法”
- 2024-12-25 02:38:30
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体结构”
- 2024-12-25 02:35:10
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构、半导体结构的制造方法及图像传感器”
- 2024-12-21 03:09:04
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体机台的湿度控制装置及半导体机台”
- 2024-12-21 03:04:30
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体热处理的炉管装置及半导体设备”
- 2024-12-20 02:00:38
- · 晶合集成:公司提供CMOS图像传感器芯片和MCU芯片的代工服务
- 2024-12-18 19:00:41
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆夹持装置”
- 2024-12-17 02:27:39
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种掩膜版”
- 2024-12-17 02:27:20
- · 晶合集成(688249.SH):本次询价转让价格为19.88元/股
- 2024-12-16 17:31:44
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种加热器的监测装置”
- 2024-12-14 02:11:56
- · 晶合集成获得发明专利授权:“灵敏放大器、灵敏放大器的控制方法和存储器”
- 2024-12-14 02:11:10
- · 晶合集成获得发明专利授权:“图像传感器及其制备方法”
- 2024-12-14 02:10:33
- · 晶合集成获得发明专利授权:“对准图形、半导体器件、电子设备及曝光补偿方法”
- 2024-12-14 02:09:07
- · 晶合集成获得发明专利授权:“图像传感器及其制备方法”
- 2024-12-14 02:07:21
- · 晶合集成(688249.SH):力晶创投拟询价转让1.50%股份
- 2024-12-13 22:05:42
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“反应炉”
- 2024-12-13 02:08:48
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种无尘服检测样品的提取装置”
- 2024-12-13 02:08:40