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晶合集成公司新闻

· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制备方法”
2024-07-24 02:55:37
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆处理装置、检测装置及半导体器件”
2024-07-24 02:55:33
· 晶合集成获得发明专利授权：“机台监测方法”
2024-07-24 02:55:15
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆的测试电路结构及半导体芯片”
2024-07-24 02:54:51
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件的制作方法”
2024-07-24 02:52:15
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制造方法”
2024-07-24 02:50:37
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体设备前端模块及半导体设备”
2024-07-24 02:47:22
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法”
2024-07-24 02:47:13
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种基板检测装置及其检测方法”
2024-07-24 02:41:45
· 晶合集成获得发明专利授权：“深沟槽隔离结构的形成方法和图像传感器的制造方法”
2024-07-23 02:25:16

· 晶合集成(688249.SH)：近日成功生产首片半导体光刻掩模版，预计第四季度正式量产
2024-07-22 22:17:46
· 最高预增1023%！半导体行业又有公司业绩爆表！
2024-07-16 08:50:56
· 最高预增超百倍！
2024-07-15 08:57:22
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制作方法”
2024-07-14 02:14:18
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种累和运算系统”
2024-07-13 02:30:57
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆固定盘的拆装治具”
2024-07-13 02:26:34
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种在线式阴阳离子分析仪的采样装置”
2024-07-13 02:25:37
· 【华证ESG】晶合集成（688249）获得BBB评级，行业排名第9
2024-07-12 10:36:46
· 晶合集成获得发明专利授权：“控制刻蚀图形偏差的方法和系统”
2024-07-11 02:16:19
· 晶合集成获得发明专利授权：“研磨方法及研磨设备”
2024-07-10 02:27:30

· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种显影液涂布系统及半导体制造设备”
2024-07-10 02:26:20
· 晶合集成获得发明专利授权：“等离子增强型化学气相沉积方法和装置”
2024-07-10 02:26:10
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆处理装置、检测装置及半导体器件”
2024-07-09 02:16:28
· 晶合集成获得发明专利授权：“晶体管测试方法及存储器监控方法”
2024-07-06 03:06:19
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件版图结构”
2024-07-06 03:04:22
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件版图结构”
2024-07-06 02:59:02
· 晶合集成：公司55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产，中高阶CIS产品量产顺利
2024-07-05 17:06:26
· 晶合集成：目前公司的生产经营情况正常，订单充足，产能处于满载状态
2024-07-03 19:03:16
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试电路结构以及半导体芯片”
2024-07-03 02:34:29
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种浮体储存器”
2024-07-03 02:25:35

· 晶合集成：由于公司目前产能处于满载状态，为应对市场需求，2024年计划扩产3-5万片/月
2024-06-18 20:01:48
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种图像传感器及其制备方法”
2024-06-15 02:22:23
· 晶合集成：公司28nm纳米OLED芯片研发目前正在稳步推进中，技术水平处于国际主流
2024-06-14 17:05:28
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种光罩”
2024-06-14 02:03:49
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆盒装载台”
2024-06-14 02:03:44
· 晶合集成获得发明专利授权：“深沟槽结构的制备方法及深沟槽结构”
2024-06-12 02:07:15
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种晶圆缺陷检测模型的训练方法以及系统”
2024-06-12 02:07:12
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种背照式图像传感器及其制作方法”
2024-06-12 02:06:31
· 晶合集成获得发明专利授权：“工艺参数确定方法及其系统、生产系统”
2024-06-12 02:05:52
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”
2024-06-12 02:05:36

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