
晶合集成公司新闻
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种图像传感器及其制备方法”
- 2025-04-23 03:12:34
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种图像传感器及其制备方法”
- 2025-04-23 03:12:32
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法、半导体布局版图、MOS器件”
- 2025-04-23 03:12:20
- · 晶合集成(688249.SH):1003.07万股限售股5月6日解禁
- 2025-04-22 18:23:32
- · 晶合集成(688249)2024年年报简析:营收净利润同比双双增长,盈利能力上升
- 2025-04-22 06:03:03
- · 晶合集成(688249.SH)2024年度净利增151.78%至5.33亿元 拟10派1元
- 2025-04-20 16:14:39
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种沉积设备”
- 2025-04-19 03:42:13
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种图像传感器基板以及半导体芯片”
- 2025-04-19 03:38:46
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种背照式图像传感器”
- 2025-04-19 03:38:40
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件制备方法及半导体器件”
- 2025-04-16 02:35:22
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种计算铜电镀中洗边间距的方法”
- 2025-04-16 02:34:57
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种涂胶显影机台的清洗装置及涂胶显影机台”
- 2025-04-15 02:42:24
- · 晶合集成获得发明专利授权:“掩膜层的测试方法”
- 2025-04-12 03:22:36
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种图像传感器基板以及半导体芯片”
- 2025-04-04 02:28:50
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种背照式图像传感器”
- 2025-04-04 02:28:43
- · 这算员工激励公司?1600亿巨头韦尔股份股价132.72元,股权激励价格139.29元!
- 2025-04-02 19:09:23
- · 晶合集成获得发明专利授权:“3DCMOS图像传感器及其形成方法”
- 2025-04-02 02:32:23
- · 晶合集成获得发明专利授权:“用于金属填充质量检测的测试结构和测试方法”
- 2025-04-02 02:32:11
- · 晶合集成获得发明专利授权:“离子注入机稳定性的监控方法以及故障检测与分类系统”
- 2025-04-02 02:31:50
- · 晶合集成获得发明专利授权:“LDMOS器件及其制备方法”
- 2025-04-02 02:31:31
- · 晶合集成获得发明专利授权:“硅化物连接层的形成方法及半导体器件”
- 2025-04-02 02:30:40
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件及其制作方法”
- 2025-04-02 02:29:54
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种图像传感器”
- 2025-04-01 03:11:30
- · 【ESG动态】晶合集成(688249.SH)获华证指数ESG最新评级BBB,行业排名第16
- 2025-03-31 09:02:53
- · 晶合集成获得发明专利授权:“掩模板的图案修正方法及其系统”
- 2025-03-29 03:38:37
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法”
- 2025-03-29 03:38:33
- · 晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”
- 2025-03-29 03:38:31
- · 晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”
- 2025-03-29 03:34:19
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制作方法”
- 2025-03-29 03:33:31
- · 晶合集成获得发明专利授权:“图像传感器及其制备方法、电子设备”
- 2025-03-29 03:33:09
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种光罩”
- 2025-03-29 03:32:26
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种喷头和气枪”
- 2025-03-29 03:32:21
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制备方法及半导体结构”
- 2025-03-26 02:55:59
- · 晶合集成获得发明专利授权:“背照式半导体结构键合方法及背照式图像传感器”
- 2025-03-26 02:55:54
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构制备方法及半导体结构”
- 2025-03-26 02:55:51
- · 晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及其制备方法”
- 2025-03-26 02:55:19
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构”
- 2025-03-26 02:55:16
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体线路修补方法及半导体测试方法”
- 2025-03-26 02:54:19
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构、半导体结构的制造方法以及CMOS器件”
- 2025-03-26 02:54:14
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其电气特性计算中的校准方法”
- 2025-03-26 02:54:13
- · 晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”
- 2025-03-26 02:54:04
- · 晶合集成获得发明专利授权:“多尺寸沟槽的制备方法、背照式图像传感器的制备方法”
- 2025-03-26 02:53:43
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制备方法”
- 2025-03-26 02:53:20
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件、制备方法、读写方法及存储器”
- 2025-03-26 02:53:09
- · 晶合集成获得发明专利授权:“图像传感器及其制造方法”
- 2025-03-26 02:53:08
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“炉管及其进气装置”
- 2025-03-25 02:59:57
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“半导体测试结构”
- 2025-03-25 02:58:19
- · 晶合集成获得发明专利授权:“漏电测试方法、设备、装置、介质和产品”
- 2025-03-22 03:24:39
- · 晶合集成获得发明专利授权:“掩膜版及其形成方法”
- 2025-03-22 03:24:17
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体量测方法和量测主站点”
- 2025-03-22 03:22:36