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晶合集成公司新闻

· 晶合集成获得发明专利授权：“疏散点名系统、安全疏散方法、可读存储介质及电子设备”
2024-04-17 02:31:59
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制作方法以及半导体器件”
2024-04-17 02:31:25
· 晶合集成（688249）2023年年报简析：净利润减93.05%，三费占比上升明显
2024-04-16 12:52:53
· 晶合集成披露37笔对外担保，被担保方为合肥新晶集成电路有限公司
2024-04-15 20:24:25
· 晶合集成(688249.SH)：2023年净利润2.12亿元同比下降93.05%
2024-04-14 16:08:41
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种光刻图形的制造方法与制造系统”
2024-04-14 02:08:14
· 晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器及其制作方法”
2024-04-13 03:14:33
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制造方法”
2024-04-13 03:12:51
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种掩模版及其图形修正方法”
2024-04-13 03:07:11
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“静电吸盘、物理气相沉积腔室及物理气相沉积设备”
2024-04-12 03:01:41

· 晶合集成获得实用新型专利授权：“半导体器件及其版图结构”
2024-04-12 02:52:16
· 晶合集成获得发明专利授权：“溅射刻蚀方法及半导体结构”
2024-04-10 03:18:40
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种图像传感器及其制作方法”
2024-04-10 03:18:38
· 晶合集成获得发明专利授权：“NMOS晶体管制备方法及NMOS晶体管”
2024-04-10 03:14:10
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种槽式清洗机的自动槽盖和槽式清洗机”
2024-04-10 03:13:41
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制作方法”
2024-04-10 03:12:30
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制作方法”
2024-04-10 03:10:46
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体叠层结构的制造方法及半导体结构”
2024-04-10 03:05:10
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制造方法”
2024-04-10 03:01:23
· 晶合集成获得发明专利授权：“机台参数的确定方法、控制方法、控制系统及其装置”
2024-04-10 02:57:55

· 晶合集成获得发明专利授权：“一种探针台的晶圆测试方法、装置、设备及介质”
2024-04-10 02:57:47
· 晶合集成获得发明专利授权：“背照式半导体结构刻蚀方法及刻蚀装置”
2024-04-10 02:56:47
· 晶合集成(688249.SH)：首次回购85万股
2024-04-08 17:29:37
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种光罩的伪图形结构及光罩”
2024-04-06 02:21:40
· 晶合集成获得发明专利授权：“检测光刻胶适用性的方法及装置”
2024-04-06 02:20:41
· 晶合集成获得发明专利授权：“掩膜版图的自动检测方法、装置、处理器以及电子设备”
2024-04-06 02:19:26
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法及半导体结构”
2024-04-06 02:19:21
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构减薄方法及结构”
2024-04-06 02:18:54
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种功率半导体器件及其制作方法”
2024-04-06 02:18:31
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体集成器件及其制造方法”
2024-04-06 02:18:27

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