
晶合集成公司新闻
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种离子生成装置”
- 2025-08-05 02:48:16
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制备方法”
- 2025-08-02 02:52:19
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构的制备方法及一种半导体结构”
- 2025-08-02 02:50:46
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“分离式真空阀门和半导体真空系统”
- 2025-08-02 02:45:34
- · 晶合集成(688249.SH):拟筹划H股上市
- 2025-08-01 17:05:51
- · 格隆汇公告精选︱威胜信息:上半年净利润3.05亿元,同比增长12.24% 拟10派2.5元;横河精密:未涉及人形机器人业务
- 2025-07-29 22:07:46
- · 晶合集成(688249.SH):力晶创投拟转让6%股份给华勤技术
- 2025-07-29 18:35:07
- · 华勤技术(603296.SH):拟协议受让力晶创投持有的晶合集成1.2亿股股份
- 2025-07-29 17:51:21
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种FinFET器件及其制造方法”
- 2025-07-26 02:51:49
- · 晶合集成获得发明专利授权:“图像传感器的制造方法及图像传感器”
- 2025-07-26 02:51:36
- · 晶合集成获得发明专利授权:“互连结构的制造方法及半导体器件”
- 2025-07-26 02:50:42
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种版图框架结构”
- 2025-07-26 02:45:48
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆清洗装置”
- 2025-07-26 02:45:18
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制备方法”
- 2025-07-23 02:58:31
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件的制造方法及半导体器件的制造装置”
- 2025-07-23 02:58:15
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件及其刻蚀方法和制备方法”
- 2025-07-23 02:58:15
- · 晶合集成获得发明专利授权:“导电插塞的制备方法、半导体器件的制备方法及半导体器件”
- 2025-07-23 02:57:20
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制造方法”
- 2025-07-23 02:57:09
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件的制作方法”
- 2025-07-23 02:56:59
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“测试结构及半导体结构”
- 2025-07-22 02:58:28
- · 格隆汇公告精选︱海天瑞声:预计半年度净利润同比增加约607.01%至960.52%;丰茂股份:拟不超15亿元投资新建智能底盘热控系统生产基地项目
- 2025-07-21 22:09:27
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种光学临近校正方法及计算机可读存储介质”
- 2025-07-19 02:36:39
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制备方法”
- 2025-07-19 02:36:38
- · 晶合集成获得发明专利授权:“混合键合结构的制备方法及半导体器件”
- 2025-07-19 02:35:31
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件的仿真评价方法”
- 2025-07-19 02:35:29
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体芯片的测试装置”
- 2025-07-19 02:35:08
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“分离式真空阀门和半导体真空系统”
- 2025-07-18 02:17:31
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构的制备方法及半导体结构”
- 2025-07-16 02:29:38
- · 晶合集成获得发明专利授权:“防止一体化刻蚀工艺中缺陷及制备金属互联结构的方法”
- 2025-07-12 02:45:33
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种通孔电阻去嵌结构及通孔电阻检测方法”
- 2025-07-12 02:45:30
- · 晶合集成获得发明专利授权:“接触孔形成方法及图像传感器”
- 2025-07-12 02:45:10
- · 晶合集成获得发明专利授权:“双浅沟槽隔离结构及其制备方法和CMOS图像传感器”
- 2025-07-12 02:43:54
- · 晶合集成获得发明专利授权:“OLED微共振腔结构及其制作方法”
- 2025-07-12 02:43:37
- · 晶合集成获得发明专利授权:“接触孔形成方法及图像传感器”
- 2025-07-12 02:42:12
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件及其制备方法”
- 2025-07-12 02:41:42
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种高集成度的双层集成电路结构及制备方法”
- 2025-07-12 02:41:24
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种监测镀膜机台内晶圆状态的装置”
- 2025-07-12 02:41:11
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种版图框架结构”
- 2025-07-11 02:10:21
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆清洗装置”
- 2025-07-11 02:09:20
- · 晶合集成获得发明专利授权:“误差补偿的确定方法、半导体结构及其制造方法”
- 2025-07-09 02:31:50
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件及制造方法”
- 2025-07-09 02:31:33
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种存储器件及其控制方法与制造方法”
- 2025-07-09 02:31:21
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构的制造方法和半导体结构”
- 2025-07-09 02:31:17
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件制备方法及基于其制备的半导体器件”
- 2025-07-05 02:48:29
- · 晶合集成获得发明专利授权:“用于半导体制造工厂的产品品质监控方法及监控系统”
- 2025-07-05 02:47:38
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构、半导体结构的制造方法及图像传感器”
- 2025-07-05 02:47:28
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种导线及其形成方法”
- 2025-07-05 02:46:23
- · 晶合集成获得发明专利授权:“用于制备滤光片图案的方法、滤光片及电子设备”
- 2025-07-05 02:45:41
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“半导体器件”
- 2025-07-05 02:43:42
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆的安装机台”
- 2025-07-05 02:43:28