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晶合集成公司新闻

·晶合集成获得发明专利授权：“孔槽、沟槽隔离结构及半导体制备方法”
2026-06-24 03:30:28
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”
2026-06-24 03:29:41
·晶合集成获得发明专利授权：“高雷击浪涌耐量的超高压结型场效应管器件及其制作方法”
2026-06-24 03:29:21
·晶合集成获得发明专利授权：“电容结构及其制造方法”
2026-06-24 03:28:58
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体FDC卡控分群的异常识别方法及系统”
2026-06-24 03:28:25
·晶合集成获得发明专利授权：“场板介质层及其制备方法”
2026-06-24 03:28:24
·晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆干燥装置和晶圆干燥系统”
2026-06-23 03:15:14
·晶合集成获得发明专利授权：“MOS晶体管的电流比离群值判定装置及方法”
2026-06-20 03:09:24
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”
2026-06-20 03:08:54
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件版图设计装置以及半导体器件版图设计方法”
2026-06-20 03:08:03

·晶合集成获得发明专利授权：“用于背照式图像传感器的像素单元及其制备方法”
2026-06-20 03:07:45
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体测试结构及测试方法”
2026-06-20 03:07:16
·晶合集成获得发明专利授权：“一种氮化硅薄膜的形成方法及基于该方法形成的器件结构”
2026-06-17 03:04:40
·晶合集成获得发明专利授权：“一种电阻的测量结构、测量方法及集成电路”
2026-06-17 03:04:01
·晶合集成获得发明专利授权：“晶圆键合对准补偿方法、电子设备和可读存储介质”
2026-06-17 03:03:55
·晶合集成获得发明专利授权：“掩膜图案的生成方法、掩膜、半导体结构及其制造方法”
2026-06-17 03:03:49
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”
2026-06-17 03:03:31
·晶合集成获得发明专利授权：“掩模板、图形形成方法及半导体器件的制备方法”
2026-06-17 03:03:10
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”
2026-06-17 03:02:29
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体测试结构及晶圆”
2026-06-16 03:23:12

·晶合集成获得实用新型专利授权：“压力控制组件、研磨装置、化学机械抛光机台”
2026-06-10 03:34:11
·晶合集成获得实用新型专利授权：“读取辅助电路、存储器、电子设备”
2026-06-10 03:34:10
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体测试结构及其测试方法”
2026-06-06 03:33:27
·晶合集成：公司产品代工价格已有所上调
2026-06-04 18:00:37
·晶合集成(688249.SH)：拟将BGBM业务从公司现有业务剥离并对安徽瑞晶增资
2026-06-03 17:50:26
·【ESG动态】晶合集成（688249.SH）获华证指数ESG最新评级AA，行业排名第4
2026-06-03 09:09:46
·晶合集成获得发明专利授权：“集成电路的电阻检查方法”
2026-06-03 03:15:52
·晶合集成获得发明专利授权：“漏电监测结构及方法”
2026-06-03 03:15:42
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及制造方法”
2026-06-03 03:15:42
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆支撑装置”
2026-05-29 03:03:24

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