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晶合集成公司新闻

· 晶合集成获得发明专利授权：“一种光学临近校正方法及计算机可读存储介质”
2025-07-19 02:36:39
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”
2025-07-19 02:36:38
· 晶合集成获得发明专利授权：“混合键合结构的制备方法及半导体器件”
2025-07-19 02:35:31
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的仿真评价方法”
2025-07-19 02:35:29
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”
2025-07-19 02:35:08
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“分离式真空阀门和半导体真空系统”
2025-07-18 02:17:31
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法及半导体结构”
2025-07-16 02:29:38
· 晶合集成获得发明专利授权：“防止一体化刻蚀工艺中缺陷及制备金属互联结构的方法”
2025-07-12 02:45:33
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种通孔电阻去嵌结构及通孔电阻检测方法”
2025-07-12 02:45:30
· 晶合集成获得发明专利授权：“接触孔形成方法及图像传感器”
2025-07-12 02:45:10

· 晶合集成获得发明专利授权：“双浅沟槽隔离结构及其制备方法和CMOS图像传感器”
2025-07-12 02:43:54
· 晶合集成获得发明专利授权：“OLED微共振腔结构及其制作方法”
2025-07-12 02:43:37
· 晶合集成获得发明专利授权：“接触孔形成方法及图像传感器”
2025-07-12 02:42:12
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制备方法”
2025-07-12 02:41:42
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种高集成度的双层集成电路结构及制备方法”
2025-07-12 02:41:24
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种监测镀膜机台内晶圆状态的装置”
2025-07-12 02:41:11
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种版图框架结构”
2025-07-11 02:10:21
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆清洗装置”
2025-07-11 02:09:20
· 晶合集成获得发明专利授权：“误差补偿的确定方法、半导体结构及其制造方法”
2025-07-09 02:31:50
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及制造方法”
2025-07-09 02:31:33

· 晶合集成获得发明专利授权：“一种存储器件及其控制方法与制造方法”
2025-07-09 02:31:21
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法和半导体结构”
2025-07-09 02:31:17
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件制备方法及基于其制备的半导体器件”
2025-07-05 02:48:29
· 晶合集成获得发明专利授权：“用于半导体制造工厂的产品品质监控方法及监控系统”
2025-07-05 02:47:38
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构、半导体结构的制造方法及图像传感器”
2025-07-05 02:47:28
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种导线及其形成方法”
2025-07-05 02:46:23
· 晶合集成获得发明专利授权：“用于制备滤光片图案的方法、滤光片及电子设备”
2025-07-05 02:45:41
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“半导体器件”
2025-07-05 02:43:42
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆的安装机台”
2025-07-05 02:43:28
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”
2025-07-04 02:15:19

· 【ESG动态】晶合集成（688249.SH）获华证指数ESG最新评级A，行业排名第13
2025-07-02 09:15:50
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种集成半导体器件的制造方法”
2025-07-02 02:27:41
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体测试结构及晶圆”
2025-07-01 02:47:28
· 晶合集成获得发明专利授权：“薄膜及其制备方法”
2025-06-28 02:52:24
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制备方法及半导体器件”
2025-06-28 02:52:20
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法及半导体结构”
2025-06-28 02:52:11
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制备方法和半导体结构”
2025-06-28 02:51:20
· 晶合集成获得发明专利授权：“晶圆盒调度方法、晶圆盒调度装置和电子设备”
2025-06-28 02:51:14
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”
2025-06-28 02:51:08
· 晶合集成获得发明专利授权：“像素传感器及其制备方法”
2025-06-28 02:50:48

· 晶合集成获得发明专利授权：“晶圆刻蚀系统的控制方法、装置、计算机设备和系统”
2025-06-28 02:50:41
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”
2025-06-28 02:50:17
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”
2025-06-28 02:49:55
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”
2025-06-28 02:49:48
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种监测镀膜机台内晶圆状态的装置”
2025-06-27 02:24:38
· 晶合集成(688249.SH)：向激励对象授予5938.85万股限制性股票
2025-06-26 20:31:02
· 晶合集成(688249.SH)：“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”予以结项
2025-06-26 20:30:19
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制造方法”
2025-06-25 02:53:22
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”
2025-06-25 02:51:37
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件的制造方法及半导体器件”
2025-06-25 02:51:30

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