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晶合集成公司新闻

·晶合集成获得发明专利授权：“半导体测试结构及保护MOS管的选取方法”
2026-05-16 03:26:29
·晶合集成获得发明专利授权：“电容器结构以及电容器结构的制造方法”
2026-05-16 03:26:16
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制造方法”
2026-05-16 03:25:44
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”
2026-05-16 03:25:19
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种探针组件、探针卡及检测系统”
2026-05-16 03:23:25
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件测试结构及使用该结构的半导体器件评价方法”
2026-05-13 02:59:11
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件的制作方法”
2026-05-13 02:58:53
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体装置及其制造方法”
2026-05-13 02:58:42
·晶合集成获得发明专利授权：“一种结型场效应管及其制作方法”
2026-05-13 02:58:25
·晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器及其形成方法”
2026-05-13 02:58:23

·晶合集成获得发明专利授权：“机台传感器分级方法和基于传感器数据的机台管控方法”
2026-05-13 02:58:17
·晶合集成获得发明专利授权：“方块电阻预测模型训练方法及方块电阻预测方法”
2026-05-09 03:08:24
·晶合集成获得发明专利授权：“离子注入设备和离子注入方法”
2026-05-06 03:22:31
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件阈值电压控制方法、系统、设备及介质”
2026-05-06 03:21:50
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制备方法”
2026-05-06 03:21:14
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制备方法和半导体结构”
2026-05-06 03:21:05
·晶合集成获得发明专利授权：“一种图像传感器及其制造方法”
2026-05-02 03:29:46
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及制造方法”
2026-05-02 03:29:44
·晶合集成获得发明专利授权：“静态随机存取存储器结构及其制备方法”
2026-05-02 03:29:24
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制备方法”
2026-05-02 03:29:12

·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制备方法”
2026-05-02 03:28:10
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种探针组件、探针卡及检测系统”
2026-05-01 03:09:17
·晶合集成获得发明专利授权：“掩膜图案的生成方法、掩膜、半导体结构及其制造方法”
2026-04-29 07:24:26
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法和半导体结构”
2026-04-29 07:24:24
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件中西格玛沟槽的制作方法”
2026-04-29 07:23:27
·晶合集成（688249）2026年一季报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
2026-04-25 06:17:12
·晶合集成获得发明专利授权：“一种图像传感器及其制作方法”
2026-04-25 05:07:58
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆存放装置”
2026-04-24 04:19:29
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制备方法”
2026-04-22 03:24:14
·晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”
2026-04-22 03:24:04

·晶合集成获得发明专利授权：“一种用于硅片表面刻蚀的光照装置、使用方法及刻蚀系统”
2026-04-22 03:24:04
·晶合集成获得发明专利授权：“一种浅沟槽隔离结构的制作方法”
2026-04-22 03:23:57
·晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法”
2026-04-22 03:23:57
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”
2026-04-22 03:23:51
·晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法”
2026-04-22 03:23:43
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”
2026-04-22 03:23:29
·晶合集成获得发明专利授权：“一种快速校准BDTI表面电势的方法及相关装置”
2026-04-22 03:23:13
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制造方法”
2026-04-22 03:23:02
·晶合集成获得发明专利授权：“光罩数据处理方法、装置、设备、介质和程序产品”
2026-04-22 03:22:54
·晶合集成获得发明专利授权：“一种掩模版的版图获取方法及系统”
2026-04-22 03:22:51

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