晶合集成公司新闻
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“探针卡固定座及晶圆测试装置”
- 2026-08-08 03:34:37
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种悬吊式暂存装置及自动物料搬运系统”
- 2026-08-07 03:25:49
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种测试结构”
- 2026-08-07 03:24:45
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半浮栅晶体管及其制备方法、包含其的存储器件”
- 2026-08-05 03:52:42
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体设备的参数化单元的选项的自动生成方法”
- 2026-08-05 03:51:29
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体结构”
- 2026-08-05 03:47:06
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种零件存储装置”
- 2026-08-05 03:46:32
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“靶材测量装置”
- 2026-08-05 03:46:15
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“喷头调节结构”
- 2026-08-05 03:45:11
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“光阻扳手”
- 2026-08-05 03:44:44
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“自清洁循环酸槽装置及半导体清洗设备”
- 2026-08-05 03:44:28
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种特气气瓶柜用的气动阀检测装置及特气气瓶柜”
- 2026-08-05 03:44:17
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体器件量测结构”
- 2026-08-04 03:41:52
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种化学机械研磨装置”
- 2026-08-04 03:41:38
- ·晶合集成获得发明专利授权:“掩模图案的生成方法及装置、半导体结构及其制备方法”
- 2026-07-29 03:35:16
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种抑制CIS暗电流的方法及CIS”
- 2026-07-29 03:34:48
- ·晶合集成获得发明专利授权:“OPC模型的校正方法、系统及计算机可读存储介质”
- 2026-07-29 03:33:32
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体芯片的版图设计方法及版图设计系统”
- 2026-07-29 03:33:30
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件的缺陷测试方法和半导体器件”
- 2026-07-29 03:33:11
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件以及半导体器件制造方法”
- 2026-07-29 03:32:59
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制备方法”
- 2026-07-29 03:32:43
- ·晶合集成获得发明专利授权:“晶体管结构及其制备方法”
- 2026-07-29 03:32:26
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种PLC防干扰装置、PLC系统及机台组件”
- 2026-07-28 03:36:35
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种对准标识、半导体器件和掩膜版”
- 2026-07-28 03:32:36
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体测试结构及方法”
- 2026-07-26 03:23:11
- ·晶合集成获得发明专利授权:“LDMOS器件的阈值电压的APC方法、系统、介质及产品”
- 2026-07-25 03:43:25
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制造方法”
- 2026-07-25 03:41:27
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种去除自对准硅化物中未反应镍铂合金的方法”
- 2026-07-25 03:41:25
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构、图像传感器”
- 2026-07-25 03:41:19
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件的测试结构及测试方法”
- 2026-07-25 03:40:30
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种水溶性防护膜及其制备方法和应用”
- 2026-07-25 03:39:40
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件及其制备方法、集成电路”
- 2026-07-25 03:39:14
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制备方法”
- 2026-07-25 03:39:01
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种轨道调整装置”
- 2026-07-25 03:38:16
- ·晶合集成(688249.SH):股东华勤通讯香港有限公司增持2288.87万股公司H股股份
- 2026-07-24 18:52:07
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“探针卡固定座及晶圆测试装置”
- 2026-07-24 03:31:34
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构的制造方法及半导体器件”
- 2026-07-22 05:46:56
- ·晶合集成获得发明专利授权:“套刻标记结构及其制造方法、套刻标记尺寸选择方法”
- 2026-07-22 05:46:20
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制造方法”
- 2026-07-22 05:46:03
- ·晶合集成获得发明专利授权:“自对准阻挡结构的形成方法及半导体结构”
- 2026-07-22 05:45:59
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种光刻套刻误差的补偿方法、系统和设备”
- 2026-07-22 05:45:54
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制备方法和半导体结构”
- 2026-07-22 05:45:24
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法”
- 2026-07-22 05:45:22
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制备方法和半导体结构”
- 2026-07-22 05:45:21
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种浸没式光刻图形水浸入型缺陷改善方法”
- 2026-07-22 05:45:11
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制造方法”
- 2026-07-22 05:44:53
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制造方法”
- 2026-07-22 05:44:51
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制备方法”
- 2026-07-22 05:44:08
- ·晶合集成获得发明专利授权:“研磨时间的调整方法、研磨方法、装置、研磨机台及设备”
- 2026-07-22 05:43:56
- ·晶合集成获得发明专利授权:“金属互连层及其制备方法”
- 2026-07-22 05:43:22

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