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晶合集成公司新闻

·晶合集成获得发明专利授权：“半导体测试结构及其测试方法”
2026-06-06 03:33:27
·晶合集成：公司产品代工价格已有所上调
2026-06-04 18:00:37
·晶合集成(688249.SH)：拟将BGBM业务从公司现有业务剥离并对安徽瑞晶增资
2026-06-03 17:50:26
·【ESG动态】晶合集成（688249.SH）获华证指数ESG最新评级AA，行业排名第4
2026-06-03 09:09:46
·晶合集成获得发明专利授权：“集成电路的电阻检查方法”
2026-06-03 03:15:52
·晶合集成获得发明专利授权：“漏电监测结构及方法”
2026-06-03 03:15:42
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及制造方法”
2026-06-03 03:15:42
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆支撑装置”
2026-05-29 03:03:24
·晶合集成获得发明专利授权：“电路版图的检查方法、装置、计算机设备和存储介质”
2026-05-27 03:29:10
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”
2026-05-27 03:28:29

·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种探针组件、探针卡及检测系统”
2026-05-16 03:23:25
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件测试结构及使用该结构的半导体器件评价方法”
2026-05-13 02:59:11
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件的制作方法”
2026-05-13 02:58:53
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体装置及其制造方法”
2026-05-13 02:58:42
·晶合集成获得发明专利授权：“一种结型场效应管及其制作方法”
2026-05-13 02:58:25
·晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器及其形成方法”
2026-05-13 02:58:23
·晶合集成获得发明专利授权：“机台传感器分级方法和基于传感器数据的机台管控方法”
2026-05-13 02:58:17
·晶合集成获得发明专利授权：“方块电阻预测模型训练方法及方块电阻预测方法”
2026-05-09 03:08:24
·晶合集成获得发明专利授权：“离子注入设备和离子注入方法”
2026-05-06 03:22:31
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件阈值电压控制方法、系统、设备及介质”
2026-05-06 03:21:50

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