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晶合集成公司新闻

· 兴福电子即将科创板上市：国际级水平研发实力突出毛利率好同行
2025-01-22 08:57:30
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆承载装置及机台”
2025-01-22 02:27:42
· 兴福电子即将科创板上市：国际级水平研发实力突出毛利率好于同行
2025-01-21 10:33:36
· 晶合集成新注册《晶合Linux服务器及license管理工具软件V1.0》项目的软件著作权
2025-01-16 01:06:15
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构、半导体结构的制造方法及NMOS晶体管”
2025-01-11 03:02:08
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种探针的清洁装置”
2025-01-11 02:59:26
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种扬尘排出装置”
2025-01-11 02:59:13
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“叠层结构以及半导体结构”
2025-01-11 02:58:14
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“等离子反应腔室结构和等离子机台”
2025-01-11 02:57:58
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“芯片测试装置及芯片”
2025-01-11 02:57:24

· 晶合集成获得实用新型专利授权：“化学气相沉积设备”
2025-01-11 02:57:03
· 晶合集成新注册《晶合Tapeout流程自动化工具软件V3.0》等2个项目的软件著作权
2025-01-05 01:08:17
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体热处理的炉管装置及半导体设备”
2025-01-04 02:41:10
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆夹持装置”
2025-01-01 02:31:42
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种掩膜版”
2025-01-01 02:31:22
· 晶合集成(688249.SH)：皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款95.5亿元
2024-12-31 18:43:58
· 晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器的制备方法及背照式图像传感器”
2024-12-28 03:10:48
· 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”
2024-12-28 03:10:22
· 晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器及其制备方法”
2024-12-28 03:08:53
· 晶合集成获得发明专利授权：“一种光刻参数优化方法”
2024-12-28 03:08:38

· 晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器的制备方法”
2024-12-28 03:08:27
· 晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”
2024-12-28 03:07:46
· 晶合集成获得发明专利授权：“多次可编程存储器的单元结构及其制作方法”
2024-12-28 03:07:46
· 晶合集成获得发明专利授权：“虚电路生成装置及其方法、设备、存储介质、程序产品”
2024-12-28 03:07:30
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“反应炉”
2024-12-28 03:06:41
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种无尘服检测样品的提取装置”
2024-12-28 03:06:35
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种用于量测MOS管的导通电阻的电路结构和芯片”
2024-12-28 03:06:16
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种探针的清洁装置”
2024-12-27 02:26:45
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种扬尘排出装置”
2024-12-27 02:26:35
· 晶合集成获得实用新型专利授权：“叠层结构以及半导体结构”
2024-12-27 02:25:27

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