
晶合集成公司新闻
- · 晶合集成获得发明专利授权:“管控芯片版图的方法、电子设备及计算机可读存储介质”
- 2025-03-15 03:23:58
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种光罩”
- 2025-03-14 02:40:53
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种喷头和气枪”
- 2025-03-14 02:40:50
- · 晶合集成获得发明专利授权:“多次可编程器件及其制造方法”
- 2025-03-12 03:01:07
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种掩模版的修正方法及系统”
- 2025-03-12 03:00:53
- · 晶合集成获得发明专利授权:“提高氮化硅和氧化硅蚀刻选择比的方法及掩膜层蚀刻方法”
- 2025-03-12 02:59:40
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种多次可编程器件及电子设备”
- 2025-03-12 02:59:19
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆镀膜的喷淋装置以及晶圆镀膜设备”
- 2025-03-11 03:11:49
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种用于ESD保护的SCR器件和静电保护电路”
- 2025-03-11 03:10:16
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种光罩样品的切割装置”
- 2025-03-08 03:34:12
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种LDMOS器件”
- 2025-03-08 03:33:43
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种化学薄膜沉积机台”
- 2025-03-08 03:32:07
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种安装密封圈的治具”
- 2025-03-08 03:31:37
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体镀铝设备的辅助装置”
- 2025-03-08 03:30:29
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种取放晶圆盒的装置”
- 2025-03-08 03:29:56
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种测试结构版图”
- 2025-03-08 03:29:19
- · 晶合集成:公司28nm逻辑芯片研发进展顺利,现已通过功能性验证,研发进展符合预期
- 2025-03-07 19:00:25
- · 晶合集成(688249.SH)妙盈科技ESG评级B,行业排名第58
- 2025-03-05 09:30:54
- · 【ESG动态】晶合集成(688249.SH)获妙盈科技ESG评级B,行业排名第58
- 2025-03-05 09:30:54
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法”
- 2025-03-05 02:46:09
- · 晶合集成(688249.SH):累计回购3.09%股份 回购计划实施完毕
- 2025-03-04 19:31:17
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种掩膜版及晶圆的切割道结构”
- 2025-03-04 02:49:15
- · 晶合集成获得发明专利授权:“版图结构和多次可编程存储器”
- 2025-03-01 03:24:02
- · 中国第三大半导体代工厂崛起:利润暴增152%
- 2025-02-26 18:33:26
- · 晶合集成(688249.SH):2024年净利润5.33亿元 同比增长151.67%
- 2025-02-25 17:41:08
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“电极及半导体设备”
- 2025-02-25 02:57:13
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种MOS晶体管”
- 2025-02-25 02:57:06
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“热盘清洁装置”
- 2025-02-25 02:55:12
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“气动阀控制装置和硅烷安全送气系统”
- 2025-02-25 02:54:34
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制作方法”
- 2025-02-22 03:02:21
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体镀铝设备的辅助装置”
- 2025-02-21 02:34:17
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种取放晶圆盒的装置”
- 2025-02-21 02:33:46
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种测试结构版图”
- 2025-02-21 02:33:09
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体抛光液的运输存储装置”
- 2025-02-18 03:25:28
- · 500亿芯片巨头突传人事变动:60岁总经理辞职 74董事长暂时代行职权
- 2025-02-17 19:42:58
- · 总经理离职背后,晶合集成2024年业绩如何?
- 2025-02-17 15:12:14
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件的制备方法、电学性能调整方法及半导体器件”
- 2025-02-15 03:09:24
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆电性检测装置以及半导体机台”
- 2025-02-13 02:31:54
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“结型场效应晶体管”
- 2025-02-08 02:56:54
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种更换晶舟的装置”
- 2025-02-08 02:53:40
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种非易失性存储器结构及其制备方法”
- 2025-02-08 02:52:53
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件及其制备方法”
- 2025-02-08 02:51:45
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件及其制造方法”
- 2025-02-08 02:51:27
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件的制作方法”
- 2025-02-08 02:51:25
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种感温探头的打磨治具”
- 2025-02-08 02:51:19
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种除尘管路”
- 2025-01-29 02:14:28
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体结构”
- 2025-01-29 02:14:21
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件的制作方法及半导体器件”
- 2025-01-29 02:13:13
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种图像传感器及其制作方法”
- 2025-01-29 02:13:12
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种反射功率的调节装置”
- 2025-01-29 02:12:49