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晶合集成公司新闻
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆清洗装置”
- 2026-02-17 02:55:46
- ·晶合集成获得发明专利授权：“静电保护结构及制备方法、静电保护电路”
- 2026-02-14 03:02:53
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件、浅沟槽隔离结构的清洗方法”
- 2026-02-11 03:09:45
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种套刻标记、光罩组件及检测方法”
- 2026-02-11 03:08:31
- ·晶合集成获得发明专利授权：“接触孔的清洗方法及清洗装置”
- 2026-02-11 03:08:14
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构、掩模板的图形设计方法及其系统和介质”
- 2026-02-11 03:07:23
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种探针卡”
- 2026-02-10 03:12:35
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件的制作方法”
- 2026-02-07 03:26:48
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”
- 2026-02-07 03:26:37
- ·晶合集成获得发明专利授权：“晶圆曝光系统及其补偿方法”
- 2026-02-07 03:25:56
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体电性量测结构、量测装置及量测方法”
- 2026-02-07 03:25:56
- ·晶合集成获得发明专利授权：“光刻胶的去除方法和去除装置以及光刻工艺的返工方法”
- 2026-02-07 03:23:28
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种光刻胶涂布方法”
- 2026-02-07 03:23:25
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体芯片的加强结构及半导体芯片”
- 2026-02-07 03:23:18
- ·晶合集成获得发明专利授权：“晶圆键合方法及晶圆键合结构”
- 2026-02-07 03:23:17
- ·格隆汇公告精选︱航宇科技：拟不超过1.05亿欧元投资建设斯洛伐克工业装备零部件锻造生产基地；真爱美家：不涉及人工智能业务
- 2026-02-06 22:30:50
- ·晶合集成(688249.SH)：拟合计向晶奕集成投资20亿元并取得其100%股权
- 2026-02-06 18:20:44
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种化学气相沉积反应室结构及设备”
- 2026-02-06 03:03:48
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制备方法”
- 2026-02-04 03:13:12
- ·晶合集成获得发明专利授权：“套刻标记以及校正套刻精度量测准确性的方法”
- 2026-02-04 03:12:58
- ·晶合集成获得发明专利授权：“光刻机照明系参数的配置方法、光刻工艺及半导体结构”
- 2026-02-04 03:12:53
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种薄膜电阻的制备方法”
- 2026-02-04 03:12:51
- ·晶合集成获得发明专利授权：“晶圆信息加密认证方法、系统、服务器和存储介质”
- 2026-02-04 03:12:26
- ·晶合集成获得发明专利授权：“构建三维损伤程度模型的方法、损伤程度评价方法及系统”
- 2026-02-04 03:12:15
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种校正光罩布局的方法”
- 2026-02-04 03:11:37
- ·晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器及其制作方法”
- 2026-02-04 03:11:20
- ·晶合集成获得发明专利授权：“多晶圆堆叠结构的处理方法”
- 2026-02-04 03:11:12
- ·晶合集成获得发明专利授权：“改善翘曲晶圆CDU的方法、曝光方法、半导体器件”
- 2026-02-04 03:10:59
- ·晶合集成获得发明专利授权：“亚分辨率辅助图形的设置方法”
- 2026-02-04 03:10:52
- ·晶合集成获得发明专利授权：“改善HCI效应的半导体结构及其制作方法”
- 2026-02-04 03:10:52
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种光学邻近效应修正优化方法”
- 2026-02-04 03:10:43
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”
- 2026-02-04 03:10:42
- ·晶合集成获得发明专利授权：“SPICE模型中局部失配偏移率的测试结构及方法”
- 2026-02-04 03:10:36
- ·晶合集成获得发明专利授权：“用于对晶圆进行失焦补偿的方法、半导体器件及相关产品”
- 2026-02-04 03:10:27
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”
- 2026-01-31 03:41:56
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种超级结半导体器件及其制造方法”
- 2026-01-31 03:41:33
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”
- 2026-01-31 03:40:53
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种晶圆量测方法及系统”
- 2026-01-31 03:40:35
- ·晶合集成获得发明专利授权：“芯片失效类型的测试方法及测试电路”
- 2026-01-31 03:40:17
- ·晶合集成获得发明专利授权：“易于剥离的金属堆叠膜层结构、制备方法及半导体器件”
- 2026-01-31 03:39:50
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种LDMOS器件及其制备方法”
- 2026-01-31 03:39:47
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制作方法”
- 2026-01-31 03:39:43
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种提升晶圆的关键尺寸均匀性的处理系统及处理方法”
- 2026-01-31 03:39:32
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种LDMOS器件的制备方法及LDMOS器件”
- 2026-01-31 03:39:29
- ·晶合集成获得发明专利授权：“用于半导体结构的测试方法及测试装置”
- 2026-01-31 03:39:23
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种激光标记平台的辅助器具”
- 2026-01-30 03:29:45
- ·晶合集成获得发明专利授权：“MIM电容器及其制作方法”
- 2026-01-28 03:28:59
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种ESD器件的制备方法和ESD器件”
- 2026-01-28 03:28:13
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件”
- 2026-01-28 03:26:49
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法、半导体结构、半导体器件”
- 2026-01-28 03:26:44
