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晶合集成公司新闻
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种图像传感器基板以及半导体芯片”
- 2025-04-04 02:28:50
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种背照式图像传感器”
- 2025-04-04 02:28:43
- · 这算员工激励公司？1600亿巨头韦尔股份股价132.72元，股权激励价格139.29元！
- 2025-04-02 19:09:23
- · 晶合集成获得发明专利授权：“3DCMOS图像传感器及其形成方法”
- 2025-04-02 02:32:23
- · 晶合集成获得发明专利授权：“用于金属填充质量检测的测试结构和测试方法”
- 2025-04-02 02:32:11
- · 晶合集成获得发明专利授权：“离子注入机稳定性的监控方法以及故障检测与分类系统”
- 2025-04-02 02:31:50
- · 晶合集成获得发明专利授权：“LDMOS器件及其制备方法”
- 2025-04-02 02:31:31
- · 晶合集成获得发明专利授权：“硅化物连接层的形成方法及半导体器件”
- 2025-04-02 02:30:40
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制作方法”
- 2025-04-02 02:29:54
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种图像传感器”
- 2025-04-01 03:11:30
- · 【ESG动态】晶合集成（688249.SH）获华证指数ESG最新评级BBB，行业排名第16
- 2025-03-31 09:02:53
- · 晶合集成获得发明专利授权：“掩模板的图案修正方法及其系统”
- 2025-03-29 03:38:37
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”
- 2025-03-29 03:38:33
- · 晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”
- 2025-03-29 03:38:31
- · 晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”
- 2025-03-29 03:34:19
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制作方法”
- 2025-03-29 03:33:31
- · 晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器及其制备方法、电子设备”
- 2025-03-29 03:33:09
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种光罩”
- 2025-03-29 03:32:26
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种喷头和气枪”
- 2025-03-29 03:32:21
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制备方法及半导体结构”
- 2025-03-26 02:55:59
- · 晶合集成获得发明专利授权：“背照式半导体结构键合方法及背照式图像传感器”
- 2025-03-26 02:55:54
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构制备方法及半导体结构”
- 2025-03-26 02:55:51
- · 晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法”
- 2025-03-26 02:55:19
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构”
- 2025-03-26 02:55:16
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体线路修补方法及半导体测试方法”
- 2025-03-26 02:54:19
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构、半导体结构的制造方法以及CMOS器件”
- 2025-03-26 02:54:14
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其电气特性计算中的校准方法”
- 2025-03-26 02:54:13
- · 晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”
- 2025-03-26 02:54:04
- · 晶合集成获得发明专利授权：“多尺寸沟槽的制备方法、背照式图像传感器的制备方法”
- 2025-03-26 02:53:43
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制备方法”
- 2025-03-26 02:53:20
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件、制备方法、读写方法及存储器”
- 2025-03-26 02:53:09
- · 晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器及其制造方法”
- 2025-03-26 02:53:08
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“炉管及其进气装置”
- 2025-03-25 02:59:57
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“半导体测试结构”
- 2025-03-25 02:58:19
- · 晶合集成获得发明专利授权：“漏电测试方法、设备、装置、介质和产品”
- 2025-03-22 03:24:39
- · 晶合集成获得发明专利授权：“掩膜版及其形成方法”
- 2025-03-22 03:24:17
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体量测方法和量测主站点”
- 2025-03-22 03:22:36
- · 没普通打工人的份：700亿芯片龙头股权激励对象仅有7人 同行业公司多达上千人
- 2025-03-20 20:44:44
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种改善光刻胶与晶圆粘附性的方法”
- 2025-03-19 02:52:51
- · 晶合集成获得发明专利授权：“电阻值的测量设备及测量方法”
- 2025-03-19 02:52:41
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体测试结构及其制作方法”
- 2025-03-19 02:52:39
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的接触孔的形成方法及半导体器件结构”
- 2025-03-19 02:52:19
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体栅极结构的制备方法及半导体结构”
- 2025-03-19 02:51:17
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法、半导体结构及CMOS电路”
- 2025-03-19 02:51:08
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种掩膜版及晶圆的切割道结构”
- 2025-03-19 02:50:27
- · 晶合集成获得发明专利授权：“一种优化光刻机临界尺寸均匀性的方法”
- 2025-03-15 03:28:12
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体结构”
- 2025-03-15 03:28:01
- · 晶合集成获得发明专利授权：“掩膜图案的生成方法、半导体封装器件及制造方法”
- 2025-03-15 03:27:38
- · 晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶舟的固定治具”
- 2025-03-15 03:27:20
- · 晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制作方法”
- 2025-03-15 03:24:37
