晶合集成公司新闻
- ·晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及其制备方法”
- 2026-03-27 03:46:26
- ·晶合集成(688249.SH):2025年净利润同比增长32.16%
- 2026-03-26 20:10:52
- ·晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”
- 2026-03-26 03:37:55
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种制造双浅沟道隔离的方法以及半导体结构”
- 2026-03-26 03:37:39
- ·晶合集成获得发明专利授权:“晶圆的参数校准方法、系统及存储介质”
- 2026-03-26 03:37:28
- ·晶合集成获得发明专利授权:“鳍式场效应晶体管及其形成方法”
- 2026-03-26 03:37:26
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种晶圆盒内环境的气体检测系统及方法”
- 2026-03-26 03:37:23
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法”
- 2026-03-26 03:37:22
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制造方法”
- 2026-03-26 03:37:19
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制备方法”
- 2026-03-26 03:36:58
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件的制备方法及半导体器件”
- 2026-03-26 03:36:44
- ·晶合集成获得发明专利授权:“晶圆清洗机和晶圆清洗方法”
- 2026-03-26 03:36:34
- ·晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及其制备方法”
- 2026-03-26 03:36:23
- ·晶合集成获得发明专利授权:“形成用于低介电常数材料层的缓冲层的方法及互连结构”
- 2026-03-26 03:36:18
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体生产设备”
- 2026-03-25 03:13:53
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“半导体测试结构”
- 2026-03-25 03:13:00
- ·晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”
- 2026-03-24 03:01:28
- ·晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及其制备方法”
- 2026-03-23 02:58:20
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制备方法”
- 2026-03-23 02:58:16
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制造方法”
- 2026-03-22 03:13:19
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种击穿电压检测装置”
- 2026-03-21 03:20:23
- ·晶合集成获得发明专利授权:“用于制备金属硅化物的方法、半导体器件及其制备方法”
- 2026-03-18 03:07:01
- ·晶合集成获得发明专利授权:“沟槽结构的制备方法及半导体器件”
- 2026-03-18 03:06:31
- ·晶合集成获得发明专利授权:“降低光刻胶显影后缺陷的方法及半导体结构制作方法”
- 2026-03-18 03:05:39
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种测试结构及其测试方法”
- 2026-03-18 03:04:23
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种清洗头”
- 2026-03-18 03:03:02
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体测试结构及晶圆”
- 2026-03-17 03:21:12
- ·【ESG动态】晶合集成(688249.SH)获华证指数ESG最新评级A,行业排名第9
- 2026-03-16 09:10:01
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“晶圆控温系统”
- 2026-03-14 03:07:56
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“半导体测试结构”
- 2026-03-14 03:07:52
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“晶圆清洗装置”
- 2026-03-14 03:07:34
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“气体喷洒装置及半导体设备”
- 2026-03-14 03:07:13
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制作方法、半导体结构及集成电路”
- 2026-03-11 03:11:54
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种曝光方法、系统及半导体器件”
- 2026-03-11 03:11:47
- ·晶合集成获得发明专利授权:“研磨的控制方法、研磨的控制系统及研磨方法”
- 2026-03-11 03:11:37
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法、高压MOS器件”
- 2026-03-11 03:11:29
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制造方法”
- 2026-03-11 03:11:27
- ·晶合集成获得发明专利授权:“芯片电池及其制备方法”
- 2026-03-11 03:10:38
- ·晶合集成获得发明专利授权:“测试结构、静态随机存取存储器单元的失配认定方法”
- 2026-03-11 03:10:35
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“气体导流环的安装定位结构和镀膜设备”
- 2026-03-11 03:09:42
- ·晶合集成新注册《晶合Auto Mask Data Preparation工具软件V1.0》等3个项目的软件著作权
- 2026-03-11 01:57:12
- ·晶合集成获得发明专利授权:“芯片电池及其制备方法”
- 2026-03-07 02:58:50
- ·晶合集成获得发明专利授权:“掩膜图案的处理方法、掩膜图案的处理系统和掩膜”
- 2026-03-07 02:58:37
- ·晶合集成获得发明专利授权:“具有沟槽栅的半导体器件及其形成方法”
- 2026-03-07 02:58:35
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种击穿电压检测装置”
- 2026-03-06 02:59:26
- ·臻宝科技上会在即:硅、石英零部件市场份额在国内企业中处于领先地位,产品广泛用于14nm及以下技术节点
- 2026-03-04 11:36:16
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制作方法”
- 2026-03-04 03:09:40
- ·晶合集成获得发明专利授权:“接触插塞及其形成方法、半导体器件的形成方法”
- 2026-03-04 03:08:44
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆清洗装置”
- 2026-03-04 03:07:06
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种清洗头”
- 2026-03-03 03:01:36

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