晶合集成公司新闻
- ·华虹公司重大人事调整:董事长唐均君辞职,总裁白鹏兼任董事长!
- 2025-11-03 19:16:34
- ·晶合集成获得发明专利授权:“光罩、光罩图案的生成方法、半导体结构及其制备方法”
- 2025-11-01 03:38:34
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法”
- 2025-11-01 03:38:22
- ·晶合集成获得发明专利授权:“晶圆洗边方法及洗边设备、装置、电子设备”
- 2025-11-01 03:38:18
- ·晶合集成获得发明专利授权:“电路模拟装置及电路模拟程序产品”
- 2025-11-01 03:37:19
- ·晶合集成获得发明专利授权:“版图图形的修正方法、装置、计算机设备及版图图形结构”
- 2025-11-01 03:35:39
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构制备方法及半导体结构”
- 2025-11-01 03:33:54
- ·晶合集成获得发明专利授权:“光罩修正方法、装置、设备及介质”
- 2025-11-01 03:33:23
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构的制造方法、半导体结构及半导体器件”
- 2025-11-01 03:33:04
- ·晶合集成(688249)2025年三季报简析:营收净利润同比双双增长,应收账款上升
- 2025-10-31 06:27:50
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“卡盘销的检测装置及单片式机台”
- 2025-10-31 03:49:18
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“研磨液供应系统及研磨设备”
- 2025-10-31 03:47:34
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“光罩以及半导体封装结构”
- 2025-10-31 03:47:28
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“吸盘清洁装置”
- 2025-10-31 03:47:27
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“晶圆电荷消除装置和系统”
- 2025-10-31 03:47:04
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“阀门标识装置、阀门设备和工艺冷却水系统”
- 2025-10-31 03:46:56
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“晶圆承载装置和半导体处理设备”
- 2025-10-31 03:45:36
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“测试结构及半导体结构”
- 2025-10-31 03:45:28
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“光学关键尺寸量测机台”
- 2025-10-31 03:45:25
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种对准标记版图自动生成方法及系统”
- 2025-10-29 03:57:20
- ·晶合集成获得发明专利授权:“2T-eFlash结构及形成方法”
- 2025-10-29 03:54:28
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种偏心校准治具及电镀设备”
- 2025-10-29 03:48:18
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种供电系统”
- 2025-10-28 03:39:51
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆盒及晶圆盒的洁净度检测装置”
- 2025-10-24 02:33:08
- ·晶合集成获得发明专利授权:“晶圆表面缺陷扫描排布方法及系统”
- 2025-10-22 02:50:51
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种LDMOS器件的制备方法及LDMOS器件”
- 2025-10-18 02:56:38
- ·晶合集成获得发明专利授权:“用于半导体器件的测试结构和测试方法”
- 2025-10-18 02:53:38
- ·晶合集成(688249.SH):皖芯集成拟实施增资扩股 本次增资公司放弃优先认购权
- 2025-10-16 19:31:39
- ·晶合集成获得发明专利授权:“自隔离型图像传感结构、传感器及制备方法”
- 2025-10-15 02:51:34
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种偏心校准治具及电镀设备”
- 2025-10-14 02:58:14
- ·2025年9月安徽A股上市公司市值TOP100:8家公司市值超过500亿元
- 2025-10-12 18:14:36
- ·晶合集成获得发明专利授权:“布局参数的确定方法以及半导体装置”
- 2025-10-11 03:13:12
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种FinFet器件及其制造方法”
- 2025-10-11 03:12:36
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种金属插塞及其形成方法”
- 2025-10-11 03:12:19
- ·晶合集成获得发明专利授权:“OPC模型的构建方法、掩膜版图案的获取方法及相关设备”
- 2025-10-11 03:11:45
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件及其制备方法”
- 2025-10-11 03:11:16
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种退火炉的边缘承载环”
- 2025-10-11 03:09:37
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“晶圆标识装置”
- 2025-10-11 03:09:12
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“晶圆盒检测设备及晶圆盒系统”
- 2025-10-11 03:07:39
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种混合流体的装置”
- 2025-10-11 03:07:19
- ·【ESG动态】晶合集成(688249.SH)获华证指数ESG最新评级A,行业排名第15
- 2025-10-10 17:20:54
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种MOSFET栅极功函数的获取方法及系统”
- 2025-10-01 03:14:34
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种安装气体箱的顶盖的治具”
- 2025-10-01 03:09:32
- ·晶合集成获得发明专利授权:“生产机台的参数收值设定方法、系统、计算机设备”
- 2025-09-27 03:18:54
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制造方法”
- 2025-09-27 03:17:49
- ·晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”
- 2025-09-27 03:15:55
- ·晶合集成获得发明专利授权:“生产机台的工作参数异常检测方法、装置、计算机设备”
- 2025-09-27 03:15:41
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件的阈值电压调节方法、制作方法及半导体器件”
- 2025-09-27 03:15:09
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种退火炉的边缘承载环”
- 2025-09-26 03:09:39
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“晶圆标识装置”
- 2025-09-26 03:09:13

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