晶合集成公司新闻
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种导线及其形成方法”
- 2025-07-05 02:46:23
- ·晶合集成获得发明专利授权:“用于制备滤光片图案的方法、滤光片及电子设备”
- 2025-07-05 02:45:41
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“半导体器件”
- 2025-07-05 02:43:42
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆的安装机台”
- 2025-07-05 02:43:28
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体芯片的测试装置”
- 2025-07-04 02:15:19
- ·【ESG动态】晶合集成(688249.SH)获华证指数ESG最新评级A,行业排名第13
- 2025-07-02 09:15:50
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种集成半导体器件的制造方法”
- 2025-07-02 02:27:41
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体测试结构及晶圆”
- 2025-07-01 02:47:28
- ·晶合集成获得发明专利授权:“薄膜及其制备方法”
- 2025-06-28 02:52:24
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件的制备方法及半导体器件”
- 2025-06-28 02:52:20
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构的制备方法及半导体结构”
- 2025-06-28 02:52:11
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制备方法和半导体结构”
- 2025-06-28 02:51:20
- ·晶合集成获得发明专利授权:“晶圆盒调度方法、晶圆盒调度装置和电子设备”
- 2025-06-28 02:51:14
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制造方法”
- 2025-06-28 02:51:08
- ·晶合集成获得发明专利授权:“像素传感器及其制备方法”
- 2025-06-28 02:50:48
- ·晶合集成获得发明专利授权:“晶圆刻蚀系统的控制方法、装置、计算机设备和系统”
- 2025-06-28 02:50:41
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法”
- 2025-06-28 02:50:17
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制备方法”
- 2025-06-28 02:49:55
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制备方法”
- 2025-06-28 02:49:48
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种监测镀膜机台内晶圆状态的装置”
- 2025-06-27 02:24:38
- ·晶合集成(688249.SH):向激励对象授予5938.85万股限制性股票
- 2025-06-26 20:31:02
- ·晶合集成(688249.SH):“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”予以结项
- 2025-06-26 20:30:19
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制造方法”
- 2025-06-25 02:53:22
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”
- 2025-06-25 02:51:37
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件的制造方法及半导体器件”
- 2025-06-25 02:51:30
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制造方法”
- 2025-06-25 02:51:18
- ·晶合集成获得发明专利授权:“物料管控系统”
- 2025-06-21 02:45:34
- ·XD晶合集获得实用新型专利授权:“半导体器件”
- 2025-06-20 02:22:53
- ·XD晶合集获得实用新型专利授权:“一种晶圆的安装机台”
- 2025-06-20 02:22:37
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种双深度沟槽的制作方法”
- 2025-06-18 02:57:44
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种智能化晶圆包装辨识方法、系统和设备”
- 2025-06-18 02:57:21
- ·晶合集成获得发明专利授权:“在栅极之间的沟槽中沉积应力介质层的方法及半导体器件”
- 2025-06-14 03:32:01
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种图像传感器及其制备方法”
- 2025-06-14 03:31:34
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种在沟槽中沉积应力介质层的方法及浅沟槽隔离结构”
- 2025-06-14 03:29:48
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体检测版图、版图设计方法及版图设计系统”
- 2025-06-14 03:29:47
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种光罩、图形元件的摆放方法、设备及介质”
- 2025-06-11 02:42:02
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件及其制造方法”
- 2025-06-11 02:41:51
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种通孔测试结构、测试方法及集成电路”
- 2025-06-11 02:41:48
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”
- 2025-06-11 02:41:33
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆的晶边研磨装置及半导体制造设备”
- 2025-06-10 02:54:24
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种用于减薄晶圆的设备和方法”
- 2025-06-07 03:14:06
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制作方法”
- 2025-06-07 03:13:49
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件版图结构”
- 2025-06-07 03:13:16
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体测试结构的摆放方法、装置、设备及介质”
- 2025-06-04 02:47:37
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体机台量测定位方法及半导体机台”
- 2025-06-04 02:47:31
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制作方法”
- 2025-06-04 02:46:57
- ·晶合集成获得发明专利授权:“版图金属孔的布置方法及系统、设备及存储介质”
- 2025-06-04 02:46:53
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体清洗液、制备方法与半导体结构的清洗方法”
- 2025-06-04 02:46:29
- ·晶合集成获得发明专利授权:“光谱库的构建方法、光学关键尺寸的测量方法及装置”
- 2025-05-31 02:41:02
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制作方法”
- 2025-05-28 02:31:47

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