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晶合集成公司新闻
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其电气特性计算中的校准方法”
- 2025-03-26 02:54:13
- ·晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”
- 2025-03-26 02:54:04
- ·晶合集成获得发明专利授权：“多尺寸沟槽的制备方法、背照式图像传感器的制备方法”
- 2025-03-26 02:53:43
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制备方法”
- 2025-03-26 02:53:20
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件、制备方法、读写方法及存储器”
- 2025-03-26 02:53:09
- ·晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器及其制造方法”
- 2025-03-26 02:53:08
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“炉管及其进气装置”
- 2025-03-25 02:59:57
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“半导体测试结构”
- 2025-03-25 02:58:19
- ·晶合集成获得发明专利授权：“漏电测试方法、设备、装置、介质和产品”
- 2025-03-22 03:24:39
- ·晶合集成获得发明专利授权：“掩膜版及其形成方法”
- 2025-03-22 03:24:17
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体量测方法和量测主站点”
- 2025-03-22 03:22:36
- ·没普通打工人的份：700亿芯片龙头股权激励对象仅有7人 同行业公司多达上千人
- 2025-03-20 20:44:44
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种改善光刻胶与晶圆粘附性的方法”
- 2025-03-19 02:52:51
- ·晶合集成获得发明专利授权：“电阻值的测量设备及测量方法”
- 2025-03-19 02:52:41
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体测试结构及其制作方法”
- 2025-03-19 02:52:39
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的接触孔的形成方法及半导体器件结构”
- 2025-03-19 02:52:19
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体栅极结构的制备方法及半导体结构”
- 2025-03-19 02:51:17
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法、半导体结构及CMOS电路”
- 2025-03-19 02:51:08
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种掩膜版及晶圆的切割道结构”
- 2025-03-19 02:50:27
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种优化光刻机临界尺寸均匀性的方法”
- 2025-03-15 03:28:12
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体结构”
- 2025-03-15 03:28:01
- ·晶合集成获得发明专利授权：“掩膜图案的生成方法、半导体封装器件及制造方法”
- 2025-03-15 03:27:38
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶舟的固定治具”
- 2025-03-15 03:27:20
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制作方法”
- 2025-03-15 03:24:37
- ·晶合集成获得发明专利授权：“管控芯片版图的方法、电子设备及计算机可读存储介质”
- 2025-03-15 03:23:58
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种光罩”
- 2025-03-14 02:40:53
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种喷头和气枪”
- 2025-03-14 02:40:50
- ·晶合集成获得发明专利授权：“多次可编程器件及其制造方法”
- 2025-03-12 03:01:07
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种掩模版的修正方法及系统”
- 2025-03-12 03:00:53
- ·晶合集成获得发明专利授权：“提高氮化硅和氧化硅蚀刻选择比的方法及掩膜层蚀刻方法”
- 2025-03-12 02:59:40
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种多次可编程器件及电子设备”
- 2025-03-12 02:59:19
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆镀膜的喷淋装置以及晶圆镀膜设备”
- 2025-03-11 03:11:49
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种用于ESD保护的SCR器件和静电保护电路”
- 2025-03-11 03:10:16
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种光罩样品的切割装置”
- 2025-03-08 03:34:12
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种LDMOS器件”
- 2025-03-08 03:33:43
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种化学薄膜沉积机台”
- 2025-03-08 03:32:07
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种安装密封圈的治具”
- 2025-03-08 03:31:37
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体镀铝设备的辅助装置”
- 2025-03-08 03:30:29
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种取放晶圆盒的装置”
- 2025-03-08 03:29:56
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种测试结构版图”
- 2025-03-08 03:29:19
- ·晶合集成：公司28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证，研发进展符合预期
- 2025-03-07 19:00:25
- ·【ESG动态】晶合集成（688249.SH）获妙盈科技ESG评级B，行业排名第58
- 2025-03-05 09:30:54
- ·晶合集成（688249.SH）妙盈科技ESG评级B，行业排名第58
- 2025-03-05 09:30:54
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”
- 2025-03-05 02:46:09
- ·晶合集成(688249.SH)：累计回购3.09%股份 回购计划实施完毕
- 2025-03-04 19:31:17
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种掩膜版及晶圆的切割道结构”
- 2025-03-04 02:49:15
- ·晶合集成获得发明专利授权：“版图结构和多次可编程存储器”
- 2025-03-01 03:24:02
- ·中国第三大半导体代工厂崛起：利润暴增152%
- 2025-02-26 18:33:26
- ·晶合集成(688249.SH)：2024年净利润5.33亿元 同比增长151.67%
- 2025-02-25 17:41:08
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“电极及半导体设备”
- 2025-02-25 02:57:13
