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晶合集成公司新闻

·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制备方法”
2026-02-04 03:13:12
·晶合集成获得发明专利授权：“套刻标记以及校正套刻精度量测准确性的方法”
2026-02-04 03:12:58
·晶合集成获得发明专利授权：“光刻机照明系参数的配置方法、光刻工艺及半导体结构”
2026-02-04 03:12:53
·晶合集成获得发明专利授权：“一种薄膜电阻的制备方法”
2026-02-04 03:12:51
·晶合集成获得发明专利授权：“晶圆信息加密认证方法、系统、服务器和存储介质”
2026-02-04 03:12:26
·晶合集成获得发明专利授权：“构建三维损伤程度模型的方法、损伤程度评价方法及系统”
2026-02-04 03:12:15
·晶合集成获得发明专利授权：“一种校正光罩布局的方法”
2026-02-04 03:11:37
·晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器及其制作方法”
2026-02-04 03:11:20
·晶合集成获得发明专利授权：“多晶圆堆叠结构的处理方法”
2026-02-04 03:11:12
·晶合集成获得发明专利授权：“改善翘曲晶圆CDU的方法、曝光方法、半导体器件”
2026-02-04 03:10:59

·晶合集成获得发明专利授权：“亚分辨率辅助图形的设置方法”
2026-02-04 03:10:52
·晶合集成获得发明专利授权：“改善HCI效应的半导体结构及其制作方法”
2026-02-04 03:10:52
·晶合集成获得发明专利授权：“一种光学邻近效应修正优化方法”
2026-02-04 03:10:43
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”
2026-02-04 03:10:42
·晶合集成获得发明专利授权：“SPICE模型中局部失配偏移率的测试结构及方法”
2026-02-04 03:10:36
·晶合集成获得发明专利授权：“用于对晶圆进行失焦补偿的方法、半导体器件及相关产品”
2026-02-04 03:10:27
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”
2026-01-31 03:41:56
·晶合集成获得发明专利授权：“一种超级结半导体器件及其制造方法”
2026-01-31 03:41:33
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”
2026-01-31 03:40:53
·晶合集成获得发明专利授权：“一种晶圆量测方法及系统”
2026-01-31 03:40:35

·晶合集成获得发明专利授权：“芯片失效类型的测试方法及测试电路”
2026-01-31 03:40:17
·晶合集成获得发明专利授权：“易于剥离的金属堆叠膜层结构、制备方法及半导体器件”
2026-01-31 03:39:50
·晶合集成获得发明专利授权：“一种LDMOS器件及其制备方法”
2026-01-31 03:39:47
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制作方法”
2026-01-31 03:39:43
·晶合集成获得发明专利授权：“一种提升晶圆的关键尺寸均匀性的处理系统及处理方法”
2026-01-31 03:39:32
·晶合集成获得发明专利授权：“一种LDMOS器件的制备方法及LDMOS器件”
2026-01-31 03:39:29
·晶合集成获得发明专利授权：“用于半导体结构的测试方法及测试装置”
2026-01-31 03:39:23
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种激光标记平台的辅助器具”
2026-01-30 03:29:45
·晶合集成获得发明专利授权：“MIM电容器及其制作方法”
2026-01-28 03:28:59
·晶合集成获得发明专利授权：“一种ESD器件的制备方法和ESD器件”
2026-01-28 03:28:13

·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件”
2026-01-28 03:26:49
·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法、半导体结构、半导体器件”
2026-01-28 03:26:44
·晶合集成获得发明专利授权：“一种背照式图像传感器及制备方法”
2026-01-28 03:26:25
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种场效应管电路”
2026-01-27 03:35:24
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种用于环切机刀具的量测治具及环切机”
2026-01-27 03:35:13
·晶合集成获得实用新型专利授权：“晶舟升降机构监控装置、炉管升降系统和半导体设备”
2026-01-27 03:32:58
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种功率半导体器件”
2026-01-27 03:32:57
·晶合集成获得发明专利授权：“晶圆加工装置及方法”
2026-01-24 05:28:54
·晶合集成获得发明专利授权：“复合金属栅格及其制备方法”
2026-01-24 05:28:16
·晶合集成获得发明专利授权：“一种金属栅极及其制备方法”
2026-01-24 05:26:52

·晶合集成获得实用新型专利授权：“标记图形结构”
2026-01-24 05:25:26
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种SRAM单元、SRAM电路和存储器”
2026-01-24 05:24:15
·晶合集成获得实用新型专利授权：“离子源腔体结构、离子源和离子注入机”
2026-01-24 05:23:42
·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制备方法”
2026-01-24 05:22:46
·晶合集成获得发明专利授权：“缺陷检测模型建立方法、装置、设备及缺陷检测方法”
2026-01-24 05:22:40
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片及半导体封装结构”
2026-01-24 05:19:38
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种用于晶圆边缘清洗的罩壳结构及清洗机台”
2026-01-24 05:02:31
·【ESG动态】晶合集成（688249.SH）获华证指数ESG最新评级A，行业排名第9
2025-12-03 13:35:34
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种气体喷淋头及化学气相沉积装置”
2025-11-29 23:25:51
·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体器件”
2025-11-29 23:23:47

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