晶合集成公司新闻
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种获取静电吸盘图案的方法及晶圆中心的校正方法”
- 2024-03-02 02:50:55
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种光刻工艺的仿真处理方法、装置、设备及介质”
- 2024-03-02 02:50:43
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制造方法”
- 2024-03-02 02:50:39
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制作方法”
- 2024-03-02 02:50:38
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制造方法”
- 2024-03-02 02:47:37
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制造方法”
- 2024-03-02 02:47:22
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制作方法”
- 2024-03-02 02:47:01
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台”
- 2024-03-01 02:33:57
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种静电卡盘边缘清洁装置”
- 2024-03-01 02:32:13
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆的储运系统”
- 2024-03-01 02:31:13
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件及其制备方法”
- 2024-02-28 02:53:47
- · 晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及制备方法、深沟槽隔离结构制备方法”
- 2024-02-28 02:51:32
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“信号线及半导体工艺设备”
- 2024-02-27 02:31:10
- · 晶合集成获得发明专利授权:“接触孔的形成方法及半导体结构”
- 2024-02-22 02:26:36
- · 晶合集成获得发明专利授权:“光学邻近修正方法、系统、计算机设备及介质”
- 2024-02-22 02:26:19
- · 晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及其制备方法”
- 2024-02-22 02:26:13
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法、背照式图像传感器”
- 2024-02-22 02:26:11
- · 晶合集成获得发明专利授权:“光学邻近修正方法及系统”
- 2024-02-22 02:26:09
- · 晶合集成获得发明专利授权:“线条边距确定方法和装置”
- 2024-02-22 02:25:45
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法”
- 2024-02-22 02:25:33
- · 晶合集成获得发明专利授权:“深沟槽的制备方法及图像传感器”
- 2024-02-22 02:25:24
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构的制备方法及半导体结构”
- 2024-02-10 02:23:30
- · 晶合集成获得发明专利授权:“降低HARP工艺中晶圆滑片风险的方法”
- 2024-02-10 02:21:50
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种浅沟槽隔离结构及其形成方法”
- 2024-02-10 02:21:37
- · 晶合集成获得发明专利授权:“改善晶圆边缘环状缺陷的方法”
- 2024-02-10 02:17:13
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种套刻标记、套刻标记方法及套刻测量方法”
- 2024-02-07 02:26:47
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制备方法”
- 2024-02-07 02:26:18
- · 晶合集成获得发明专利授权:“互连开口的形成方法以及互连结构的形成方法”
- 2024-02-04 02:03:39
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种接触孔结构及其形成方法”
- 2024-02-04 02:02:33
- · 晶合集成获得发明专利授权:“闪存单元及其制造方法”
- 2024-02-04 02:02:28
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种金属互连结构的形成方法”
- 2024-02-04 01:58:45
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“溅射镀膜机台”
- 2024-02-03 02:37:55
- · 晶合集成获得发明专利授权:“光刻图形校准方法、装置、介质及产品”
- 2024-01-31 02:05:09
- · 晶合集成获得发明专利授权:“智能派货方法、装置、设备及介质”
- 2024-01-31 02:05:01
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法”
- 2024-01-31 02:03:40
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法”
- 2024-01-31 02:02:52
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法”
- 2024-01-31 02:02:13
- · 晶合集成获得发明专利授权:“光学临近效应修正建模方法及装置”
- 2024-01-31 02:02:12
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种晶圆缺陷检测方法及其装置”
- 2024-01-31 01:58:24
- · 公告精选:比亚迪2023年净利同比预增74.46%—86.49%;隆基绿能董事长拟于1月30日实施首次增持
- 2024-01-29 21:03:00
- · 晶合集成获得发明专利授权:“样品失效分析方法、装置及介质”
- 2024-01-29 12:26:44
- · 晶合集成获得发明专利授权:“掩膜版清洁方法、装置和计算机可读存储介质”
- 2024-01-29 12:26:12
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法、方块电阻的测量方法”
- 2024-01-20 01:52:42
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体设备的张力自动监控系统”
- 2024-01-17 01:52:44
- · 震动芯片圈!300亿巨头,紧急报警!
- 2024-01-13 22:48:00
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体的掩膜版图形”
- 2023-12-30 01:52:28
- · 2023年A股IPO素描:数量和募资金额均同比下降
- 2023-12-29 22:08:00
- · 2023年全球IPO市场:A股融资额超3540亿元为美股2.2倍,港交所融资额为近20年新低
- 2023-12-28 15:33:00
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种电容器测试结构、制作方法以及测试方法”
- 2023-12-27 01:58:50
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种旋涂辅助装置和旋涂设备”
- 2023-12-27 01:56:08