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晶合集成公司新闻
- ·晶合集成获得发明专利授权：“MIM电容器及其制作方法”
- 2026-01-28 03:28:59
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种ESD器件的制备方法和ESD器件”
- 2026-01-28 03:28:13
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件”
- 2026-01-28 03:26:49
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法、半导体结构、半导体器件”
- 2026-01-28 03:26:44
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种背照式图像传感器及制备方法”
- 2026-01-28 03:26:25
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种场效应管电路”
- 2026-01-27 03:35:24
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种用于环切机刀具的量测治具及环切机”
- 2026-01-27 03:35:13
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“晶舟升降机构监控装置、炉管升降系统和半导体设备”
- 2026-01-27 03:32:58
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种功率半导体器件”
- 2026-01-27 03:32:57
- ·晶合集成获得发明专利授权：“晶圆加工装置及方法”
- 2026-01-24 05:28:54
- ·晶合集成获得发明专利授权：“复合金属栅格及其制备方法”
- 2026-01-24 05:28:16
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种金属栅极及其制备方法”
- 2026-01-24 05:26:52
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“标记图形结构”
- 2026-01-24 05:25:26
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种SRAM单元、SRAM电路和存储器”
- 2026-01-24 05:24:15
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“离子源腔体结构、离子源和离子注入机”
- 2026-01-24 05:23:42
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制备方法”
- 2026-01-24 05:22:46
- ·晶合集成获得发明专利授权：“缺陷检测模型建立方法、装置、设备及缺陷检测方法”
- 2026-01-24 05:22:40
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片及半导体封装结构”
- 2026-01-24 05:19:38
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种用于晶圆边缘清洗的罩壳结构及清洗机台”
- 2026-01-24 05:02:31
- ·【ESG动态】晶合集成（688249.SH）获华证指数ESG最新评级A，行业排名第9
- 2025-12-03 13:35:34
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种气体喷淋头及化学气相沉积装置”
- 2025-11-29 23:25:51
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体器件”
- 2025-11-29 23:23:47
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体充电器件模型的保护电路及半导体器件”
- 2025-11-22 23:27:49
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种探针卡盒的周转装置”
- 2025-11-19 23:32:42
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种拆卸上电极的装置”
- 2025-11-19 23:31:55
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“CMOS图像传感器”
- 2025-11-19 23:31:24
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体刻蚀设备”
- 2025-11-19 23:30:09
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“卡盘销的检测装置及单片式机台”
- 2025-11-15 23:33:06
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“研磨液供应系统及研磨设备”
- 2025-11-15 23:31:42
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“光罩以及半导体封装结构”
- 2025-11-15 23:31:35
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“吸盘清洁装置”
- 2025-11-15 23:31:33
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆电荷消除装置和系统”
- 2025-11-15 23:30:43
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“阀门标识装置、阀门设备和工艺冷却水系统”
- 2025-11-15 23:30:29
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆承载装置和半导体处理设备”
- 2025-11-15 23:29:17
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“测试结构及半导体结构”
- 2025-11-15 23:29:07
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“光学关键尺寸量测机台”
- 2025-11-15 23:29:05
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种气体喷淋头及化学气相沉积装置”
- 2025-11-14 03:07:21
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体器件”
- 2025-11-14 03:05:43
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种使长膜机台的盖子和管子同轴的装置”
- 2025-11-13 03:08:51
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种管路接头”
- 2025-11-13 03:04:19
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制备方法”
- 2025-11-13 03:01:29
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆盒及晶圆盒的洁净度检测装置”
- 2025-11-08 03:06:13
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体充电器件模型的保护电路及半导体器件”
- 2025-11-07 02:57:08
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种具有倒圆角的浅沟槽隔离结构及其构造方法”
- 2025-11-05 14:25:09
- ·晶合集成获得发明专利授权：“用于SRAM分析的模型生成方法”
- 2025-11-05 14:24:56
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种晶圆传送盒的搬运方法、系统、设备及介质”
- 2025-11-05 14:23:17
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种探针卡盒的周转装置”
- 2025-11-04 03:05:34
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种拆卸上电极的装置”
- 2025-11-04 03:04:55
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“CMOS图像传感器”
- 2025-11-04 03:04:27
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体刻蚀设备”
- 2025-11-04 03:03:16
