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晶合集成公司新闻
- ·晶合集成获得发明专利授权：“晶圆的刻蚀方法”
- 2026-02-28 03:03:04
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体机台输出数据处理方法以及处理装置”
- 2026-02-28 03:02:59
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制造方法”
- 2026-02-28 03:02:58
- ·晶合集成获得发明专利授权：“改善NMOS和PMOS高度差方法、半导体结构及器件”
- 2026-02-28 03:01:29
- ·晶合集成获得发明专利授权：“用于监控掩模版三维效应的对准标记及方法”
- 2026-02-28 03:01:10
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种电路版图中虚拟图形的填充方法以及电路版图”
- 2026-02-28 03:01:10
- ·晶合集成获得发明专利授权：“晶圆键合方法”
- 2026-02-28 03:01:08
- ·晶合集成获得发明专利授权：“SRAM存储单元、SRAM器件及其制备方法”
- 2026-02-28 03:01:06
- ·晶合集成获得发明专利授权：“聚焦环、刻蚀系统”
- 2026-02-28 03:01:06
- ·晶合集成(688249.SH)：2025年净利润6.96亿元，同比增长30.66%
- 2026-02-27 17:21:35
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆控温系统”
- 2026-02-27 02:54:45
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“半导体测试结构”
- 2026-02-27 02:54:42
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆清洗装置”
- 2026-02-27 02:54:30
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“气体喷洒装置及半导体设备”
- 2026-02-27 02:54:15
- ·晶合集成获得发明专利授权：“暗电流检测结构及图像传感器的暗电流检测方法”
- 2026-02-25 03:20:52
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种基于半导体晶圆厂布局的显示方法及装置”
- 2026-02-25 03:20:44
- ·晶合集成获得发明专利授权：“曝光辅助图形的确定方法、装置和计算机设备”
- 2026-02-25 03:20:26
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件的制备方法及半导体器件”
- 2026-02-25 03:19:54
- ·晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”
- 2026-02-25 03:19:53
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法”
- 2026-02-25 03:19:51
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构制备方法及半导体结构”
- 2026-02-25 03:19:51
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件的制备方法及半导体器件”
- 2026-02-25 03:19:36
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其键合方法”
- 2026-02-25 03:19:23
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法、半导体器件”
- 2026-02-25 03:19:22
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”
- 2026-02-25 03:19:18
- ·晶合集成获得发明专利授权：“具有MIM电容的半导体器件及其制作方法”
- 2026-02-25 03:19:18
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法、半导体器件”
- 2026-02-25 03:19:14
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种探针卡”
- 2026-02-25 03:19:02
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“气体导流环的安装定位结构和镀膜设备”
- 2026-02-24 02:57:16
- ·2026年2月安徽A股上市公司市值TOP100：11家公司市值超过500亿元
- 2026-02-23 13:27:14
- ·晶合集成获得发明专利授权：“基于掩膜图案密度的显影方法及装置”
- 2026-02-18 02:46:56
- ·晶合集成获得发明专利授权：“绝缘介质电容检测结构及方法”
- 2026-02-18 02:46:33
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆清洗装置”
- 2026-02-17 02:55:46
- ·晶合集成获得发明专利授权：“静电保护结构及制备方法、静电保护电路”
- 2026-02-14 03:02:53
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件、浅沟槽隔离结构的清洗方法”
- 2026-02-11 03:09:45
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种套刻标记、光罩组件及检测方法”
- 2026-02-11 03:08:31
- ·晶合集成获得发明专利授权：“接触孔的清洗方法及清洗装置”
- 2026-02-11 03:08:14
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构、掩模板的图形设计方法及其系统和介质”
- 2026-02-11 03:07:23
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种探针卡”
- 2026-02-10 03:12:35
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件的制作方法”
- 2026-02-07 03:26:48
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”
- 2026-02-07 03:26:37
- ·晶合集成获得发明专利授权：“晶圆曝光系统及其补偿方法”
- 2026-02-07 03:25:56
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体电性量测结构、量测装置及量测方法”
- 2026-02-07 03:25:56
- ·晶合集成获得发明专利授权：“光刻胶的去除方法和去除装置以及光刻工艺的返工方法”
- 2026-02-07 03:23:28
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种光刻胶涂布方法”
- 2026-02-07 03:23:25
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体芯片的加强结构及半导体芯片”
- 2026-02-07 03:23:18
- ·晶合集成获得发明专利授权：“晶圆键合方法及晶圆键合结构”
- 2026-02-07 03:23:17
- ·格隆汇公告精选︱航宇科技：拟不超过1.05亿欧元投资建设斯洛伐克工业装备零部件锻造生产基地；真爱美家：不涉及人工智能业务
- 2026-02-06 22:30:50
- ·晶合集成(688249.SH)：拟合计向晶奕集成投资20亿元并取得其100%股权
- 2026-02-06 18:20:44
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“一种化学气相沉积反应室结构及设备”
- 2026-02-06 03:03:48
