晶合集成公司新闻
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体芯片的清洁装置”
- 2024-05-08 02:08:22
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体机台电极部件的拆装装置”
- 2024-05-08 02:07:29
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体晶圆的对位标记的摆放方法”
- 2024-05-08 02:02:18
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体湿法蚀刻装置及半导体机台”
- 2024-05-08 02:02:16
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件及其制作方法”
- 2024-05-08 02:01:15
- · 晶合集成获得发明专利授权:“用于检测存储器故障的测试方法和测试电路”
- 2024-05-04 02:06:35
- · 51.85万亿元、4.30万亿元!沪市公司“交卷”!
- 2024-05-01 11:18:00
- · 晶合集成获得发明专利授权:“顶层金属的制备方法及半导体结构”
- 2024-05-01 02:44:47
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法”
- 2024-05-01 02:42:05
- · 晶合集成获得发明专利授权:“图像传感器及其制备方法”
- 2024-05-01 02:40:41
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法”
- 2024-05-01 02:40:38
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构的制作方法及其结构”
- 2024-05-01 02:40:33
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆状态检测装置及检测系统”
- 2024-04-27 02:49:32
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件的制备方法”
- 2024-04-27 02:47:04
- · 晶合集成获得发明专利授权:“图像传感器的制作方法及图像传感器”
- 2024-04-27 02:46:08
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件的制作方法以及半导体器件”
- 2024-04-27 02:45:36
- · 晶合集成获得发明专利授权:“晶圆键合方法及晶圆键合结构”
- 2024-04-27 02:44:44
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构的制作方法、电路及芯片”
- 2024-04-27 02:41:44
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“探针卡辅助固定装置以及装载组件”
- 2024-04-26 02:39:09
- · 上峰水泥2023年实现营业收入63.97亿元 拟每10股派现4元
- 2024-04-24 21:26:00
- · 晶合集成(688249.SH):已累计回购1.14%公司股份
- 2024-04-24 16:12:35
- · 晶合集成获得发明专利授权:“晶圆金属元素分析方法及分析系统”
- 2024-04-20 02:45:48
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种晶圆的溅射设备及半导体机台”
- 2024-04-20 02:42:39
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种探针卡的拆装装置”
- 2024-04-20 02:36:01
- · 晶合集成: 郑鹏先生与公司不存在关联关系
- 2024-04-18 19:02:16
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种VRDB测试结构”
- 2024-04-17 02:40:32
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“晶圆取送装置”
- 2024-04-17 02:36:55
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种晶圆裂片的支撑装置及其固定方法”
- 2024-04-17 02:35:19
- · 晶合集成获得发明专利授权:“辅助图形的添加方法”
- 2024-04-17 02:34:08
- · 晶合集成获得发明专利授权:“疏散点名系统、安全疏散方法、可读存储介质及电子设备”
- 2024-04-17 02:31:59
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件的制作方法以及半导体器件”
- 2024-04-17 02:31:25
- · 晶合集成(688249)2023年年报简析:净利润减93.05%,三费占比上升明显
- 2024-04-16 12:52:53
- · 晶合集成披露37笔对外担保,被担保方为合肥新晶集成电路有限公司
- 2024-04-15 20:24:25
- · 晶合集成(688249.SH):2023年净利润2.12亿元 同比下降93.05%
- 2024-04-14 16:08:41
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种光刻图形的制造方法与制造系统”
- 2024-04-14 02:08:14
- · 晶合集成获得发明专利授权:“图像传感器及其制作方法”
- 2024-04-13 03:14:33
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制造方法”
- 2024-04-13 03:12:51
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种掩模版及其图形修正方法”
- 2024-04-13 03:07:11
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“静电吸盘、物理气相沉积腔室及物理气相沉积设备”
- 2024-04-12 03:01:41
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“半导体器件及其版图结构”
- 2024-04-12 02:52:16
- · 晶合集成获得发明专利授权:“溅射刻蚀方法及半导体结构”
- 2024-04-10 03:18:40
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种图像传感器及其制作方法”
- 2024-04-10 03:18:38
- · 晶合集成获得发明专利授权:“NMOS晶体管制备方法及NMOS晶体管”
- 2024-04-10 03:14:10
- · 晶合集成获得实用新型专利授权:“一种槽式清洗机的自动槽盖和槽式清洗机”
- 2024-04-10 03:13:41
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制作方法”
- 2024-04-10 03:12:30
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体器件及其制作方法”
- 2024-04-10 03:10:46
- · 晶合集成获得发明专利授权:“半导体叠层结构的制造方法及半导体结构”
- 2024-04-10 03:05:10
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制造方法”
- 2024-04-10 03:01:23
- · 晶合集成获得发明专利授权:“机台参数的确定方法、控制方法、控制系统及其装置”
- 2024-04-10 02:57:55
- · 晶合集成获得发明专利授权:“一种探针台的晶圆测试方法、装置、设备及介质”
- 2024-04-10 02:57:47