晶合集成公司新闻
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“氦气采样装置”
- 2026-04-21 03:23:50
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种图像传感器及其制造方法”
- 2026-04-18 03:21:25
- ·晶合集成获得发明专利授权:“环绕式栅极晶体管及其制备方法”
- 2026-04-18 03:21:10
- ·晶合集成获得发明专利授权:“晶圆抽片检测管理方法、系统、电子设备和存储介质”
- 2026-04-15 03:20:24
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种曝光机焦点补偿方法及曝光机焦点补偿系统”
- 2026-04-15 03:19:18
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法”
- 2026-04-11 02:58:22
- ·晶合集成获得发明专利授权:“曝光机焦平面的补偿方法及装置、曝光方法”
- 2026-04-11 02:58:09
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其形成方法”
- 2026-04-11 02:57:45
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件的制备方法”
- 2026-04-11 02:57:24
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种图像传感器及其制作方法”
- 2026-04-08 03:04:10
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制造方法”
- 2026-04-08 03:03:59
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种图像传感器及其制作方法”
- 2026-04-08 03:03:24
- ·晶合集成获得发明专利授权:“图像传感器及其制造方法”
- 2026-04-08 03:03:15
- ·晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器的制造方法和背照式图像传感器”
- 2026-04-08 03:02:59
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件的制造方法和半导体器件”
- 2026-04-08 03:02:15
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体生产机台的远程操控方法和装置、生产系统及设备”
- 2026-04-08 03:01:27
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制作方法”
- 2026-04-04 03:13:23
- ·晶合集成获得发明专利授权:“嵌入式锗硅器件及其制备方法、电子设备”
- 2026-04-04 03:13:14
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体结构及封装结构”
- 2026-04-03 03:23:57
- ·晶合集成获得发明专利授权:“SOA测试电路及测试方法”
- 2026-04-01 03:29:37
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制作方法”
- 2026-04-01 03:29:17
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体测试结构及晶圆”
- 2026-04-01 03:28:23
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种NMOS晶体管的击穿电压检测电路”
- 2026-03-31 03:42:48
- ·晶合集成(688249)2025年年报简析:营收净利润同比双双增长,公司应收账款体量较大
- 2026-03-28 06:09:06
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种浅沟槽隔离结构及其制备方法”
- 2026-03-28 03:51:28
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件和半导体器件的制造方法”
- 2026-03-28 03:50:24
- ·晶合集成获得发明专利授权:“静电放电保护器件及芯片”
- 2026-03-28 03:49:48
- ·晶合集成获得发明专利授权:“LDMOS器件及其制备方法”
- 2026-03-28 03:49:38
- ·晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及其制备方法”
- 2026-03-27 03:46:26
- ·晶合集成(688249.SH):2025年净利润同比增长32.16%
- 2026-03-26 20:10:52
- ·晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”
- 2026-03-26 03:37:55
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种制造双浅沟道隔离的方法以及半导体结构”
- 2026-03-26 03:37:39
- ·晶合集成获得发明专利授权:“晶圆的参数校准方法、系统及存储介质”
- 2026-03-26 03:37:28
- ·晶合集成获得发明专利授权:“鳍式场效应晶体管及其形成方法”
- 2026-03-26 03:37:26
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种晶圆盒内环境的气体检测系统及方法”
- 2026-03-26 03:37:23
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体结构及其制备方法”
- 2026-03-26 03:37:22
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制造方法”
- 2026-03-26 03:37:19
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构的制备方法”
- 2026-03-26 03:36:58
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件的制备方法及半导体器件”
- 2026-03-26 03:36:44
- ·晶合集成获得发明专利授权:“晶圆清洗机和晶圆清洗方法”
- 2026-03-26 03:36:34
- ·晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及其制备方法”
- 2026-03-26 03:36:23
- ·晶合集成获得发明专利授权:“形成用于低介电常数材料层的缓冲层的方法及互连结构”
- 2026-03-26 03:36:18
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种半导体生产设备”
- 2026-03-25 03:13:53
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“半导体测试结构”
- 2026-03-25 03:13:00
- ·晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”
- 2026-03-24 03:01:28
- ·晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及其制备方法”
- 2026-03-23 02:58:20
- ·晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制备方法”
- 2026-03-23 02:58:16
- ·晶合集成获得发明专利授权:“半导体器件及其制造方法”
- 2026-03-22 03:13:19
- ·晶合集成获得实用新型专利授权:“一种击穿电压检测装置”
- 2026-03-21 03:20:23
- ·晶合集成获得发明专利授权:“用于制备金属硅化物的方法、半导体器件及其制备方法”
- 2026-03-18 03:07:01

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